国内统一刊号:CN37-0818/(G)      2021年06月
17
总第731期



关闭


我校参加第56届中国高等教育博览会

作者: 来源:科技处 于政宇   发表日期:2021-06-03    

本报讯 5月21-23日,第56届中国高等教育博览会(以下简称“高博会”)在青岛举行,大会由中国高等教育学会主办。我校副校长王志、刘宗明出席了开幕式、第56-57届中国高等教育博览会交接仪式和应用型大学建设与区域经济社会发展论坛。党委学生工作部(处)、党委保卫部 安全管理处、党委教师工作部 教师发展中心、教务处、科技处、社科处、实验室与资产管理处、后勤管理与基建处、合作发展处、信息管理处、团委、继续教育学院负责人和相关学院专家教授共60余人参加了本次高博会。

我校“高耐腐蚀性热浸镀Zn-Al-Mg合金材料”“高活性、高稳定性复合固体酸碱催化剂及其应用新工艺”和“基于减震耗能的高强全装配式钢结构住宅体系”科技成果参加了“献礼建党100周年—高校科技创新成果展”,多个企业与项目负责人进行了现场对接;“新型噬菌体用于无抗饲料的开拓者”和“环保型抑尘剂的研发与应用”学生创新创业成果参加了“献礼建党100周年—全国高校创新创业成果展”。这两个成果展是本届高博会设置的特色板块。

会议期间,王志副校长、刘宗明副校长和相关职能部门负责人参观了博览会的各个展厅,看望了我校参与成果现场展示的老师和同学们。我校与会人员参加了“首届高等学校科技创新大会”“第四届高校实验室建设与发展论坛”“第三届中国大学课程教程报告论坛”“第二届中国城市与高校发展大会”“应用型大学建设与区域经济社会发展论坛”“第三届高校教师教学发展与创新人才培养论坛”“新发展阶段创新创业教育改革论坛”“第五届中国高等教育智慧教学与课堂教学改革论坛”“拔尖创新人才贯通式培养论坛”“高等学校虚拟仿真实验教学建设与应用论坛”等十余个相关论坛,与其他高校的同行专家进行了深入交流。(科技处 于政宇)